點焊是不銹鋼法蘭裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。

　　操作過程

　　焊接前要將不銹鋼法蘭表面清理干凈，常用的清除療法是酸洗清除，即先在加熱的濃度為10%的硫酸中酸洗，然后在熱水中洗凈。具體焊接過程如下：

　　(1)將不銹鋼法蘭接頭送入點焊機的上、下電極之間并夾緊;

　　(2)通電，使兩個不銹鋼法蘭的接觸表而受熱，局部熔化，形成熔核;

　　(3)斷電后保持壓力，使熔核在壓力作用下冷卻凝固，形成焊點;

　　(4)去除壓力，取出不銹鋼法蘭。

　　影響因素

　　焊接質量的主要影響因素有焊接電流和通電時間、電極壓力及分流等。

　　1.焊接電流和通電時間

　　根據(jù)焊接電流大小和通電時間長短，點焊可分為硬規(guī)范和軟規(guī)范兩種。在較短時間內(nèi)通以大電流的規(guī)范稱為硬規(guī)范，它具有生產(chǎn)率高、電極壽命長、不銹鋼法蘭變形小等優(yōu)點，適合焊接導熱性能較好的金屬。在較長時間內(nèi)通以較小電流的規(guī)范稱為軟規(guī)范，其生產(chǎn)率較低，適合焊接有淬硬傾向的金屬。

　　2.電極壓力

　　點焊時，通過電極施加在不銹鋼法蘭上的壓力稱為電極壓力。電極壓力應選擇適當，壓力大時，可消除熔核凝固時可能產(chǎn)生的縮松、縮孔，但接制i電阻和電流密度減小，導致不銹鋼法蘭加熱不足，焊點熔核直徑減小，焊點強度下降。電極壓力的大小可根據(jù)下列因素選定：

　　(1)不銹鋼法蘭的材質。材料的高溫強度越高.所需的電極壓力越大。因此焊接不銹鋼和耐熱鋼時，應選用比焊接低碳鋼大的電極壓力。

　　(2)焊接參數(shù)。焊接規(guī)范越硬，電極壓力越大。

　　3.分流

　　點焊時，從焊接主回路以外流過的電流稱為分流。分流使流經(jīng)焊接區(qū)的電流減小，致使加熱不足，造成焊點強度顯著下降，影響焊接質量。影響分流程度的因素主要有下列幾方面：

　　(1)不銹鋼法蘭厚度和焊點間距。隨著焊點間距的增加，分流電阻增大，分流程度減小。當采用30～50mm的常規(guī)點距時，分流電流占總電流的25%～40%，并且隨著不銹鋼法蘭厚度的減小，分流程度也隨之減小。

　　(2)不銹鋼法蘭表面狀況。當不銹鋼法蘭表面存在氧化物或臟物時，兩不銹鋼法蘭間的接觸電阻增大，通過焊接區(qū)的電流減小即分流程度增大，可對不銹鋼法蘭進行酸洗、噴砂或打磨處理。